半導体パッケージビジネス戦略2021 購入 グローバルネット株式会社

  • 商品説明・詳細

  • 送料・お届け

商品情報

大学のレポート用に購入したものが不要になったので出品します。即購入okです。#半導体 #パッケージ #グローバルネット株式会社https://global-net.co.jp/archives/2594発売日:2021/3/22価格:書籍版 107,800円(税込み)書籍情報:A4版・モノクロ / 537ページ調査:グローバルネット株式会社編集・販売:グローバルネット株式会社概要:・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。商品の情報カテゴリー : 本・音楽・ゲーム > 本 > コンピュータ/IT商品の状態 : 未使用に近い発送元の地域 : 千葉県

残り 6 25,000円

(128 ポイント還元!)

翌日お届け可(営業日のみ) ※一部地域を除く

お届け日: 12月26日〜指定可 (明日10:00のご注文まで)

  • ラッピング
    ラッピング
希望しない
希望する ( +600円 )
希望しない
数量
同時に5点までのご購入が可能です。
お気に入りに保存

対応決済方法

クレジットカード
クレジットカード決済
コンビニ前払い決済
コンビニ決済
代金引換
商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が¥288,648 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング)
以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行 、 三菱UFJ銀行 、 三井住友銀行
りそな銀行 、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから